Sūtījuma sekošanas sistēma!
Tagad jūs varat ērti sekot savam sūtījumam.
2,50€
- Pieejamība: Noliktavā
- Skaits > 5
Paredzamais piegādes laiks no 05-11-2025 līdz 10-11-2025 datumam
Šī prece no noliktavas brauc uz veikalu līdz 10 darba dienām pēc apmaksas saņemšanas.
Apmaksa ar bankas karti onlainā!
Pasūtījumu pieņemšana 24 stundas dienaktī!
Mēs apstrādāsim jūsu pasūtījumu jebkurā laikā.
| Citi | |
| Color | Gray |
| Dimensions | 100 x 100 x 1 mm |
| Other parameters | Thermal conductivity: 2.0 W / m-K Specific gravity: 1.7 + 0.1 g / cm3 Hardness: 40 5 Shore C Continuous temperature of use: -40 ... +250 Dielectric breakdown voltage: 3-5 KV Dielectric constant: 4.5 - 5.5 1M Hz Volumetric resistivity:> 4.0 x 1011 cm Flame rating: V-0 Thermal impedance: 0.18 ... 0.25 -w2 / W |
| Weight | 23 g |
Heatsink silicone thermal pad 100 x 100 x 1 mm
- Silicone thermal pad designed for merging with heat sinks
- It facilitates the removal of heat from the processor, chipset and processor to the heat sink
- Excellent thermal impedance
- It provides stability, perfectly merges, does not stratify, does not oxidize.
- It does not conduct electricity